Продукция
2EDGKDT-5.0
Вставной разъем, номинальный ток: 16A, номинальное напряжение (III/2): 320V, расстояние между контактами: 5,0 мм, цвет: зеленый, контактная поверхность: олово Преимущества ☑ Технология прямого пружинного соединения, более эффективное и удобное подключение ☑ Интегрированная конструкция тестовых от...
Описание
маркер
Вставной разъем, номинальный ток: 16A,
номинальное напряжение (III/2): 320V,
расстояние между контактами: 5,0 мм,
цвет: зеленый,
контактная поверхность: олово
Преимущества
☑ Технология прямого пружинного соединения, более эффективное и удобное подключение
☑ Интегрированная конструкция тестовых отверстий, удобство измерения и тестирования в полевых условиях
☑ Может использоваться с корпусом прибора DEGSON, не требует изменения существующего дизайна упаковки.
| Данные упаковки | |
| Тип упаковки | в коробке |
| Мощность подключения | |
| Сечение жесткого проводника | 0.2~2.5mm² |
| Сечение гибкого проводника | 0.2~2.5mm² |
| Сечение соединяемого проводника | 24~14AWG |
| Длина зачистки | 10mm |
| Электрические параметры UL | |
| Номинальное напряжение (B) | 300V |
| Номинальное напряжение (D) | 300V |
| Номинальный ток (B) | 15A |
| Номинальный ток (D) | 10A |
| Электрические параметры IEC | |
| Номинальное напряжение | 400V |
| Номинальный ток | 16A |
| Номинальное напряжение (II/2) | 800V |
| Номинальное напряжение (III/2) | 400V |
| Номинальное импульсное напряжение (III/3) | 320V |
| Номинальное импульсное напряжение (II/2) | 4KV |
| Свойства устройства | |
| Способ подключения | Пружинное соединение |
| Подключается или не подключается | быть |
| Шаг | 5mm |
| Количество цифр | 4 |
| Характеристики материала | |
| Вопросы защиты окружающей среды | REACH/RoHS |
| Материал контактных частей | Медные сплавы |
| Металлические поверхности в зоне контакта | Луженые |
| Материал изоляции | PA66 |
| Цвет оболочки | зеленый |
| Степень огнестойкости | UL94V-0 |
| Данные об окружающей среде | |
| Относительная влажность (хранение/транспортировка) | 30% ~ 70% |
| Температура окружающей среды (монтаж) | -5℃~100℃ |
| Температура окружающей среды (эксплуатация) | -40℃~105℃ |
| Температура окружающей среды (хранение/транспортировка) | -40℃~70℃ |
связаться с нами
Сопутствующие популярные продукты
PCBA производство
У нас есть профессиональные партнерские SMT-производства как в Шэньчжэне (Китай), так и в Москве (Россия). Мы можем выполнять производственные проекты различного уровня сложности.
15EDGKCM-3.81
Вставной разъем, номинальный ток: 8A, номинальное напряжение (III/2): 160V, расстояние между конт...
9EDGKS-10.16-L2
Вставной разъем, номинальный ток: 78,3 А, номинальное напряжение (III/2): 1000 В, расстояние межд...
6EP1336-3BA10
Марка：Siemens Серия：SITOP Источник питания Модель：6EP1336-3BA10 Заказ：6EP13363BA10
2EDGKNHM-5.08
Штекерный разъем, номинальный ток: 8A, Номинальное напряжение (III/2): 400V, Шаг контактов: 5,08 ...
PCB завод
Наша компания сотрудничает с множеством заводов по производству печатных плат (PCB) в Китае, Вьетнаме, Таиланде, России и других странах. Мы понимаем, какие поставщики подходят для проектов разного уровня сложности.
15EDGKGB-3.5
Штекерный разъем, номинальный ток: 7A, номинальное напряжение (III/2): 160V, расстояние между кон...
SBI-421E-1T3N
Ключевые характеристики 100 серверов в стойке 42U поддержка двух гнезд E (LGA-4677) для процессоров Intel® Xeon® Scalable 5-го/4-го поколений
MIL-DTL-38999 Серия I – разъемы LJT
Разъемы Amphenol® MIL-DTL-38999 серии I были разработаны специально для удовлетворения потребностей аэрокосмической промышленности и послужили толчком для разработки спецификации MIL-C-38999, которая впоследствии была заменена на MIL-DTL-38999.
GB200 GPU
Непревзойденная энергоэффективность одного сервера Платформа NVIDIA GB200 Grace™ Blackwell NVL2 открывает новую эру вычислений для всех центров обработки данных
SACC-P12MSD-4PL-CM SH PN
Разъем, PROFINET CAT5 (100 Мбит/с), 4-позиционный, экранированный, вилка прямая M12 Push-Pull, код
H200 GPU
Графические карты для генеративного ИИ и высокопроизводительных вычислений Графические процессоры NVIDIA H200 Tensor Core предлагают беспрецедентную производительность и возможности памяти для кардинального улучшения генеративного ИИ и высокопроизводительных вычислительных нагрузок.
